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3D Sensing illumination Laser Packages
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Lynx Chip Introduction
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Lumentum VCSEL for TOF Solutions
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Lumentum VCSEL for Structured Light
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3D sensing illumination laser packages
Sealed / hermetic packages;Open / lead frame packages;Bare die…  详细>
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RPC Engineered Diffusers(TM)
△ Arbitrary control of scatter distribution and profile 任意控制漫射分布和轮廓;△ Each micro lens element designed and controlled for s…  详细>
 Viavi(RPC)
EDVCSEL 3235 940nm 2W / RVIC20L3S7xxxx04
△ Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL) Technology;△ Various Rectangle Emitting Light Pattern;△ Compact Package Si…  详细>
 Edison
EDVCSEL 3535 810nm / RVFC0612S3181806
△Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL) Technology;△Light Emitting angle 18°±10°;△Compact Package Size: 3.5×3.5×2.3…  详细>
 Edison
Edison’s iTOF Package Portfolio
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 Edison
Edison’s Structure Light Package Portfolio
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 Edison
UDF光纤配线架
△ 1U配线架最高配置密度144芯(DLC)或者72口MPO、4U配线架最高配置密度576芯(DLC)或者288口MPO;△ 同一种配线架兼容12芯模块(Base-12)、 24芯模块(Base-8),任意切换,按需配置,适应未来的网络扩容及变化…  详细>
G4光纤配线架
△ 1U规格产品预端接布线最高配置密度96芯(DLC)或者32口(MTP);△ 4U规格产品预端接布线最高配置密度384芯(DLC)或者128口(MTP);△ 适用于机柜/机架安装;△ 卡接式主干固定设计,布线快速可靠;△ 透明上盖,可方便抽出;…  详细>
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